國際知名專家李世瑋教授于本月6日-7日蒞臨我公司！對我公司的今后的發(fā)展提出了寶貴的意見，并對我公司的單晶連鑄技術(shù)在國內(nèi)領(lǐng)先的地位予以肯定和支持！
李世瑋（Ricky Lee）教授于1981年在臺灣大學(xué)機(jī)械工程系獲得學(xué)士學(xué)位，后進(jìn)入裕隆汽車工程中心擔(dān)任結(jié)構(gòu)測試工程師，1986年到美國進(jìn)行研究生學(xué)習(xí)。1988年，他在維吉尼亞理工學(xué)院與州立大學(xué)（VPI & SU）獲得工程力學(xué)碩士學(xué)位；1992年，在普度大學(xué)（Purdue University）獲得航空航天工程博士學(xué)位，1993年加入香港科技大學(xué)（HKUST）任教，目前是機(jī)械工程系教授兼任先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心（CAMP）主任，他也曾擔(dān)任過香港科大所屬的納米及先進(jìn)材料研發(fā)院（NAMI）的技術(shù)總監(jiān)，并于2010年被派任為佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心的創(chuàng)建主任。
李教授的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、硅通孔（TSV）和高密度互連、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、以及無鉛焊接工藝及焊點(diǎn)可靠性。他的團(tuán)隊(duì)在國際學(xué)術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表了兩百多篇技術(shù)論文，其中九篇獲得最佳或優(yōu)秀論文獎。李教授還與其他專家學(xué)者合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本《芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用》與《應(yīng)用無鉛、無鹵素和導(dǎo)電粘接劑材料的電子制造》已分別被清華大學(xué)出版社及化學(xué)工業(yè)出版社翻譯成中文，目前在國內(nèi)發(fā)行。李教授在各類學(xué)術(shù)活動和國際會議上非常活躍，他曾擔(dān)任《IEEE電子元件及封裝技術(shù)期刊》的總主編，并兼任另外兩份國際學(xué)術(shù)期刊的編輯顧問。李教授還獲選為IEEE電子元件封裝制造技術(shù)學(xué)會（CPMT Society）的杰出講師，經(jīng)常受邀到全球各大學(xué)、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報(bào)告或提供短期課程。由于李教授在國際間的成就及聲望，他于1999、2003和2008年分別被英國物理學(xué)會、美國機(jī)械工程師學(xué)會（ASME）和IEEE評選為學(xué)會會士（Fellow）。此外，李教授于2012年初當(dāng)選為IEEE CPMT的全球總裁。
2012年7月26日，“中國LED上中游產(chǎn)業(yè)大會”在揚(yáng)州召開，中心主任李世瑋教不僅作為特別嘉賓出席了此次會議，還應(yīng)邀到揚(yáng)州交通廣播，參與錄制訪談節(jié)目《1035會客廳》，與主持人劉晨薇一同把脈揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉，節(jié)目播出后得到熱烈反響，揚(yáng)州分管市長也特地來電問候李世瑋教授。
2012年8月14日，第十三屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2012）在桂林拉開帷幕。李世瑋教授出席了此項(xiàng)電子封裝界的國際盛事，與之同行的還有中心工程師趙惠珊。
來自美國、英國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡以及中國港澳臺等20多個國家和地區(qū)的500多名代表個個熱情高漲，通過專題講座、特邀報(bào)告、技術(shù)分會場、論文張貼和展覽展示等形式對國際前沿技術(shù)進(jìn)行了廣泛交流與深入研討。一直以來，李教授不遺余力地推動著這個行業(yè)的發(fā)展，此行他不但為與會代表帶來“近似保形熒光粉涂覆技術(shù)”的大會全體專題報(bào)告，還代表他目前擔(dān)任總裁的國際電氣電子工程師學(xué)會/電子元件封裝和制造技術(shù)學(xué)會（IEEE-CPMT Society），向本次大會的總主席畢克允教授頒發(fā)了“終身成就獎”，以表彰其為中國電子封裝產(chǎn)業(yè)所作的杰出貢獻(xiàn)。
